第3623章趙長(zhǎng)安面對(duì)的問(wèn)題
第二天上午,包機(jī)離開星城飛往西歐。
目前對(duì)于Pro還在進(jìn)行元素設(shè)計(jì)整合搭建中的首款產(chǎn)品,去年年底通過(guò)和LG初談,基本上確定了使用他們的TFT彩屏。
手機(jī)射頻處理器和射頻功放,麥克風(fēng),聽筒,揚(yáng)聲器,外接有線耳機(jī)等部件,則是由RIM的上游供應(yīng)商供貨。
基帶芯片和處理器,最初的想法是依然由RIM的上游合作商德州儀器提供,不過(guò)在邁克看到RIM股價(jià)大漲實(shí)力暴增以后,提出把RIM打造成為一個(gè)無(wú)線移動(dòng)通信領(lǐng)域核心部件的全面制造商。
對(duì)標(biāo)摩托羅拉,諾基亞這類存在。
不再滿足手機(jī)硬件幾乎全部對(duì)外采購(gòu),RIM只是作為產(chǎn)品設(shè)計(jì)組裝車間。
對(duì)此趙長(zhǎng)安自然是很歡迎,目前RIM已經(jīng)拿到了ARM提供的RIM專用芯片設(shè)計(jì)方案授權(quán)l(xiāng)ising,多倫多工廠將會(huì)在春暖花開以后正式建造。
邁克是一個(gè)天生高效的急性子快槍手,按照規(guī)劃,在今年九月之前,BckBerry自主的基帶芯片和電源管理芯片制造工廠將會(huì)建成投產(chǎn)。
RIM6230升級(jí)型,還需要繼續(xù)使用德州儀器提供的這些部件,而包括Pro和RIM的下一代機(jī)型,則是將會(huì)使用自己的處理器芯片。
照相機(jī),手機(jī)主板底材雙面半玻纖板,銅基覆銅板,印刷電路板,——,則是由Pro鄭市工廠自己制造。
內(nèi)存儲(chǔ),電池,通信模塊,則是使用卓越科技的上游供應(yīng)商。
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